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地孔强

孔强地理与环境学院 SDNU

孔强 2020年02月24 日 (点击： ) 如果您无法在线浏览此 PDF 文件，则可以下载免费小巧的福昕(Foxit) PDF 阅读器,安装后即可在线浏览或下载免费的 Adobe Reader PDF 阅读器,安装后即可孔强，中共党员，副教授，工学博士，硕士研究生导师。中国环境学会会员，中国生态学会会员，Journal of Hazardous Materials、Science of the Total Environment、Chemosphere 山东师范大学地理与环境学院 SDNU生态学会会员，Journal of Hazardous Materials、Science of the Total Environment、 Chemosphere 和 Environmental Pollution 等 SCI 期刊审稿人。主讲《无机及分析化学》、《孔强山东师范大学地理与环境学院孔强百度文库孔强，中共党员，教授，工学博士，National University of Singapore 博士后，博/硕士研究生导师。以或通讯作者发表 SCI 论文 39 篇，其中中科院一区 Top 期刊论文 9 篇，ESI高被引论孔强山东师范大学地理与环境学院 XMOL科学知识 2016年3月14日个人简历孔强，男，1983年12月生，工学博士，硕士研究生导师。主要研究方向为水环境污染的生物生态修复理论与技术。山东师范大学研究生导师简介孔强山东师范大学 2020年12月1日孔强，中共党员，教授，工学博士，NationalUniversity of Singapore 博士后，博/硕士研究生导师，山东省有突出贡献的中青年专家，山东师范大学东岳学者。中国环境学会山东师范大学地理与环境学院导师教师简介孔强

PCB地孔多点好还是少点好！? 知乎

2020年2月14日模拟信号区多地孔不当反而是干扰源，高速信号区域一般来讲是欢迎多地孔的，但要注意不要影响到高速线的阻抗及完整性。电源区域注意隔离，电容地孔需要集中，不 2017年11月22日 DDC（Down Hole Deep Compaction）又称孔内深层强夯法，是一种有效的地基处理方法，其主要特点是：先用长螺旋钻头在场地内钻成直径一般为400mm的孔，然后在孔内填入素土、灰土、建筑垃圾或其他材料，并探索孔内深层强夯法（DDC）在地基处理中的应用施工 2015年7月9日孔内深层强夯法（downhole dynamic compaction英文缩写DDC法）,该方法先采用特种重锤冲击成孔或机械（钻机、旋挖钻机、机械洛阳铲）引孔或冲孔与引孔相配合至预定深度，形成桩体填料的通道，然后采用特种孔内深层强夯法(DDC技术)简介 sxyantai经建设单位委托中化一岩检测单位检测，其结论为：经孔内深层强夯法（DDC/SDDC桩）地基处理专利技术处理后的复合地基承载力标准值 fk≥750kPa，压缩模量Es≥25Mpa，复合地基整体填海造地地基处理技术孔内深层强夯法（DDC/SDDC桩【视频：FPC过孔设计不合理案例mp4 】嘉立创产业服务站群联系 18576754909 周一至周六 9:0018:00 在线计价钢片补强能加丝印么 06mm厚度 PCB走线边缘最小距离与过孔焊盘最小直径尊敬的用户，当前订单不符合特 FPC过孔设计是否合理，是否会导致板子断裂深圳嘉 2016年3月14日个人简历孔强，男，1983年12月生，工学博士，硕士研究生导师。主要研究方向为水环境污染的生物生态修复理论与技术。作为项目负责人，主持中国博士后科学基金第八批特别资助（No 2015T80738）、中国博士后科学基金第55批面上项目（No 山东师范大学研究生导师简介孔强山东师范大学

AD20中铺铜规则设置及其他操作总结

2025年1月7日铺铜相关设置： 1 如何将铺铜与器件部分设置十字链接，铺铜与地孔间直接连接 GND网络有地孔有器件插孔或者焊盘，若GND铺铜以直连的形式与器件连接，在器件焊接的过程中，热量会通过大面积的地流失，所以GND FPC设计视频教材，可访问：jicfpc FPC钻孔，板框，线路，阻焊，文字设计与PCB是一样的，只是在元器件背面及接口位置需要做补强层，但也有一些需要特别注意的地方，如下： 1外形及钻孔设计（1）通孔距板框线最小05mm，小于05mm需改为U形 FPC设计避坑指南深圳嘉立创电源铺铜有瓶颈，需要补强设计要求中有提到此网络有2A电流，目前一层铜皮由于过孔隔断无法满足载流要求，需要补强因此，强烈建议打via过孔时，特别是并行数据总线的一排过孔，要注意避免过孔将GND地平面打断，在GDN地平面上形成Slot，阻碍回流 6张图讲明白PCB Layout常见的那些坑(打过孔时要避免孔强性别男 198312 硕导学历/学位研究生/博士职称副教授水污染生物处理与生态修复 kongqiang0531@126 济南市长清区大学科技园大学路 1 号地理与环境学院 2503ຫ ສະໝ ດ Baidu8 个人简介孔强，中共党员，副教授，工学博士，硕士研究生孔强山东师范大学地理与环境学院孔强百度文库2019年3月8日下图分别是10mil、50mil、无包地孔的三种情况的场分布（信号频率 30GHz）。可以看出10mil的电磁场能量最强，下面平面和共面的两条路径是能量的集中处；50mil时电磁场能量明显不足，只有在共面的回流路径下集中了包地打孔还有这么多讲究？ Layout妞的自我修养博 Page Verification Please slide to verify that you're not a robotPage Verification 岩土论坛

PCB小知识（1）关于打接地孔 CSDN博客

2019年4月15日通过在板边打地孔，可以有效地减少PCB边缘上的电磁波辐射和接收，从而减少干扰周围电路和设备的可能性。特别是在大型PCB或受机械应力影响较大的环境下，板边的地孔可以减少板边的挠曲和变形，从而提高整体的机缔一（CHDIYI）A侧插地插座全铜防水隐藏式开启式家用多功能五孔强电弱电脑网络地面插座地板插座双网络+ 缔一（CHDIYI）地插座全铜防水家用强电弱电电脑网线网络USB翻盖式86型五孔地擦座地面插座小五孔+网络+ CHDIYI缔一电气专卖店京东 JD2019年3月8日 1下图是TDR阻抗图，10mil、30mil、50mil分别为包地线上的过孔间距（信号为高频率信号，30GHz）。我们可以看出50mil过孔距离阻抗既然比没有包地孔的飘的高很多。而10mil和30mil的地孔距离区别很小，基本可认为是走线本身阻抗的体现了。 2以电磁场包地打孔还有这么多讲究？ CSDN博客2024年4月7日今天小编聊一聊高速信号换层时为什么需要放伴随地过孔。高速信号伴随地过孔在电路设计中扮演着重要的角色，特别是在高频率、高速数字信号传输中。以下是高速信号伴随地过孔的几个作用： 1 提供地连接：在多层 PCB（Printed Circuit Board，印刷电路板）设计中，地平面通常会被分割成多个区域让CST告诉你为什么高速信号换层时需要放伴随地过孔Netflix近日才放出2025韩剧一整年的华丽阵容片单，让各界剧迷们都期待不已！没想到在今（10）日就重磅官宣超强新剧阵容！公布全新韩剧《慢慢地，强烈地》出演阵容，确定由：宋慧乔、孔刘、金雪炫、车胜元、李荷妮主演，共谱20世纪196080年代，讲述投身于演艺圈人们的激烈 Netflix官宣韩剧《慢慢地，强烈地》阵容：孔刘X宋慧乔 2021年2月26日包地就是用线沿着晶振走一圈，间隔一段距离就打过孔，把晶振部分电路围起来我个人的习惯是不铺地不打过孔，原因是： 1 晶振的频率不高 2 晶振周围比较空，距离其他线比较远 3包地和铺铜都需要去修整，比较麻烦，而且做不好的话，还不如不做效果好晶振同层下方一定不能走线如果临层有晶振布线重点，5布局晶振 CSDN博客

让CST告诉你为什么高速信号换层时需要放伴随地过孔

2024年5月12日另外每一个过孔附近的电场强度颜色都是不放置伴随地过孔更强更深。说明不放置伴随地过孔会导致信号换层的地方发射电场更强，有可能带来EMI辐射发射问题。那么这是什么原因导致的呢？尽量选择铁壳晶振，其抗干扰能力强些。晶振下面所有层不能走线，并铺 GND铜皮。晶振附近也不要有太近的数字信号线信号线包地处理，且包地线或者铜皮要打屏蔽地孔；晶体电路模块区域相当于模拟区域，尽量不要有其他信号穿过。四、晶振【图文结合】晶振时钟 PCB 设计指南，3 种布局布线技巧由於此網站的設置，我們無法提供該頁面的具體描述。专访丨许强百家号2018年11月21日对于全数字系统，地线你就铺大铜泊，顶层，底层都铺一下，然后多打一些地孔，保证顶层，底层的地连接可靠对于电源模块，不要铺铜，直接画线。把地线画粗，让回流路径最短就好。铺地反而可能会有问题 2， PCB设计电源与地的处理，几个常规的注意要点电子 2024年3月16日打过孔是要错开打开或者适当拉开过孔的间距，让过孔之间的GND地平面有铜皮通道让高速信号的回流返回。尤其是，过孔比较多的时候，可以交错打过孔，如上图。这样不仅可以让过孔保持较大的距离，同时，也可以让 6张图讲明白PCBLayout常见的那些坑 (打过孔时要避免 2024年3月17日这里简单构造了一个“场景”，结合下图介绍一下地回流和电源回流以及一些跨分割问题。为方便作图，把层间距放大。 IC1为信号输出端，IC2为信号输入端（为简化PCB模型，假定接收端内含下接电阻）第三层为地层。IC1和IC2的地均来自于第三层地层面。PCB信号回流地孔的使用问题 CSDN博客

三带你了解PCB辐射抑制和屏蔽的技术措施，收藏先

2023年9月9日表面进行敷铜时，必须充分打地孔，严禁孤立的铜箔出现，这点在检查PCB时要特别关注！对于PCB上各个部分的铜皮，建议修成45°角或者圆角，如下图所示，当表层铜皮接地不充分时，孤立的铜箔将呈现出天线效应，同时把敷铜的铜皮设计成45°角或者圆角，有利于减少铜皮的天线效应，这样就减少了于地表,一次场能量强,利于激发更强的二次场;在进行地孔瞬变电磁超前探测时, 接收探头位于水平钻孔中,更接近异常体,测量的信号中,异常场占总场的比值高;再者由于探头位于钻孔中且远离巷道空间,接收的数据不易受巷道中电磁干扰信号、锚网、掘进地孔瞬变电磁法超前探测数值模拟响应特征MSHML地插座不锈钢防溅水隐藏式银灰色4S店地面板强电插座MDC2Y 已有2000人评价关注 NVC雷士电工开关插座地插翻盖式地插防溅水隐藏式地插五孔插座已有20000人评价关注施耐德电气地插座滑盖式地面插座平推式五孔地插金色 (不含底盒【地面插座】价格图片品牌怎么样京东商城2023年9月14日文章浏览阅读11w次，点赞18次，收藏84次。在边缘打过孔出现在多层板的比较多，可以起到包地屏蔽的效果，在高速信号线或者差分线周围打过孔到地有利于信号屏蔽，但是要注意与地之间的间距，一般做到三倍线宽；但是也有要注意一些地方，比如多层板不能在平面层打太多过孔，这样会破坏平面 PCB覆铜后放置大量过孔有什么作用？具体怎么放置 2017年6月17日 2)地管部分埋于地下，尤以一级地管埋深较深，且循环水线开孔较大，地基存在不均匀沉降，一旦泄漏处理起来难度较大，故设计加大安全系数，给出一级地管开孔补强，。但，二、三级管道埋深浅，开孔小，故：二、三级地管开孔不补强。浅谈管道开孔的补强计算道客巴巴2020年1月1日二调地类图式、图例、色标星级： 6 页暂无目录点击鼠标右键菜单,创建目录暂无笔记选择文本，点击鼠标右键菜单，添加笔记暂无书签在左侧文档中，点击鼠标右键，添加书签 YS∕T 52042018 岩土工程勘察图式图例规程道客巴巴

FPC过孔设计是否合理，是否会导致板子断裂深圳嘉

【视频：FPC过孔设计不合理案例mp4 】嘉立创产业服务站群联系 18576754909 周一至周六 9:0018:00 在线计价钢片补强能加丝印么 06mm厚度 PCB走线边缘最小距离与过孔焊盘最小直径尊敬的用户，当前订单不符合特 2016年3月14日个人简历孔强，男，1983年12月生，工学博士，硕士研究生导师。主要研究方向为水环境污染的生物生态修复理论与技术。作为项目负责人，主持中国博士后科学基金第八批特别资助（No 2015T80738）、中国博士后科学基金第55批面上项目（No 山东师范大学研究生导师简介孔强山东师范大学 2025年1月7日铺铜相关设置： 1 如何将铺铜与器件部分设置十字链接，铺铜与地孔间直接连接 GND网络有地孔有器件插孔或者焊盘，若GND铺铜以直连的形式与器件连接，在器件焊接的过程中，热量会通过大面积的地流失，所以GND AD20中铺铜规则设置及其他操作总结FPC设计视频教材，可访问：jicfpc FPC钻孔，板框，线路，阻焊，文字设计与PCB是一样的，只是在元器件背面及接口位置需要做补强层，但也有一些需要特别注意的地方，如下： 1外形及钻孔设计（1）通孔距板框线最小05mm，小于05mm需改为U形 FPC设计避坑指南深圳嘉立创电源铺铜有瓶颈，需要补强设计要求中有提到此网络有2A电流，目前一层铜皮由于过孔隔断无法满足载流要求，需要补强因此，强烈建议打via过孔时，特别是并行数据总线的一排过孔，要注意避免过孔将GND地平面打断，在GDN地平面上形成Slot，阻碍回流 6张图讲明白PCB Layout常见的那些坑(打过孔时要避免孔强性别男 198312 硕导学历/学位研究生/博士职称副教授水污染生物处理与生态修复 kongqiang0531@126 济南市长清区大学科技园大学路 1 号地理与环境学院 2503ຫ ສະໝ ດ Baidu8 个人简介孔强，中共党员，副教授，工学博士，硕士研究生孔强山东师范大学地理与环境学院孔强百度文库